ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社では、
センサ、集積回路開発を始め、各種エンジニアリングを行っています。
高速信号や電源ノイズなどの課題に配慮し、機器の性能を最大限に引き出す基板設計を行います。高速データ伝送や小型化、低消費電力といった要件を踏まえ、回路・部品配置・配線を総合的に最適化します。試作から量産を見据えた設計まで、用途や設備条件に応じて柔軟に対応します。
IoT機器や組み込みシステムに求められる通信機能に対し、用途や設置環境を考慮した最適な方式設計を行います。Bluetoothをはじめとする無線通信技術や有線・高速データ転送に対応し、小型・低消費電力を重視したハードウェア設計からソフトウェア実装まで一貫して支援します。
用途や性能要件に応じた最適な集積回路設計を行い、汎用からカスタム、専用LSIまで幅広く対応します。アナログ・デジタル混載技術や高周波設計、SoC開発の知見を活かし、性能・消費電力・コストのバランスを考慮した回路設計を提供します。PoCから量産を見据えた設計まで一貫して支援します。
大規模演算や信号処理、組み込み処理など、多様な計算要件に対して最適なコンピューティング設計を行います。ハードウェアアクセラレーターやCPU設計、アルゴリズム開発、組み込みソフトウェアまでを一体で検討し、性能・消費電力・実装性のバランスを考慮したシステム構築を支援します。
半導体に関する技術やシステムのアウトソーシングはディー・クルー・テクノロジーズにお任せください。
これまで培った技術を集約し、貴社の課題解決に貢献します。